导热材料，作为电子产品不可或缺的辅料，扮演着解决散热难题、优化运行速度、增强可靠性、稳定性及延长使用寿命的关键角色。以下是几种核心导热材料的详细介绍：
1、导热硅胶片（亦称导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫等）
专为解决缝隙传热问题而设计，能够有效填充并桥接发热元件与散热部件间的微小间隙，实现高效热传导。同时，它兼具绝缘、减震、密封等多重功能，完美适配现代电子设备小型化、超薄化的设计趋势。其广泛的厚度选择、卓越的工艺适应性和实用性，使之成为理想的导热填充解决方案。在应用中，它能显著降低对散热器及散热结构件的工艺精度要求，简化安装流程，且支持重复使用。
2、导热硅脂
作为电子散热领域性价比高的导热介质，导热硅脂以有机硅酮为基础，融入高性能耐热、导热材料，形成有机硅脂复合物，广泛应用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等元件的散热管理，确保电子设备的电气性能稳定。然而，其操作相对繁琐，长期使用易导致硅油析出、干燥粉化，影响导热效果，故不推荐用于需长期运行的电子产品。
3、导热双面胶
由亚克力聚合物与导热陶瓷粉末复合而成，辅以有机硅胶粘剂，兼具高导热性、绝缘性和出色的柔韧性、压缩性、贴合性及强粘性。适用于宽温范围，能有效填补不平整表面，紧密贴合热源与散热片，实现快速热传导。在散热片与发热设备的粘接中，其施工简便快捷，仅需简单加压即可牢固固定，极大提升生产效率。相比传统散热贴纸，其散热效能显著提升，有效延长元件寿命，是导热电子产品的优选方案。但需注意，粘接表面需保持清洁，不适用于印刷或电镀表面。
4、石墨包裹泡棉
采用特殊工艺与先进技术制造，以其卓越的导热性能和低电阻特性，成为特定应用场景下的理想材料。其高热传导能力和柔韧性，完美匹配功率器件的散热和安装需求。导热系数高、厚度薄、性价比高，尤其擅长纵向导热，能快速消除热点区域。但请注意，石墨包裹泡棉不具备绝缘性，材质较脆，加工时损耗较大；如需绝缘，可覆盖一层绝缘膜。
5、导热泥
根据客户需求，可定制为高压缩率的片状或半流动状态，以满足自动点胶工艺要求，不受电子元器件形状和大小的限制。导热泥展现出良好的导热性能和卓越的填缝能力，是处理复杂散热问题的有效工具。
6、导热灌封胶
专为高散热需求的电子元器件设计，固化后展现出优异的导热性能、绝缘性能和电气性能，同时具备良好的粘接性和表面光泽度。导热灌封胶是确保电子设备长期稳定运行的理想选择。
