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导热硅胶
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睿玮科技带你了解导热硅胶
2025-01-17
睿玮科技,即深圳市睿玮新材料科技有限公司,是一家专注于高可靠性的导热散热和EMI屏蔽类复合材料的研发、生产及销售的国家高新技术企业。以下是对导热硅胶的详细介绍: 一、导热硅胶概述 导热硅胶是一种具有高导热性的材料,广泛应用于电子设备的热管理系统中。它通常以有机硅胶…
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睿玮新材:革新散热科技,导热膏引领高效散热新时代!
2025-01-08
导热膏采用先进的高导热材料配方,经过无数次的精密测试与优化,实现了超凡的热传导效率。它能迅速将CPU、GPU等核心部件产生的热量传导至散热器,有效降低运行温度,确保设备在高负荷运转下…
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散热
电子产品散热常用的几大导热材料
2024-12-18
导热材料,作为电子产品不可或缺的辅料,扮演着解决散热难题、优化运行速度、增强可靠性、稳定性及延长使用寿命的关键角色。以下是几种核心导热材料的详细介绍: 1、导热硅胶片(亦称导…
电子产品
导热
常用
散热
材料
导热硅胶片在电芯热管理中的核心作用与优化策略
2024-12-13
随着现代电子设备追求高性能与小型化,电芯的热管理成为了一个亟待解决的关键问题。电芯在运行过程中会产生大量热量,若未能及时有效散热,可能导致设备过热,影响性能、缩短寿命,甚至带来安全隐患。导热硅胶片,凭借其卓越的导热性能、出色的柔韧性和电气绝缘性,在电芯热管理中发挥…
策略
导热
优化
核心
管理
电芯
胶片
作用
导热材料:电动汽车热管理的核心 “控温大师”
2024-11-25
导热材料:电动汽车热管理的核心 “控温大师” 在电动汽车这个蓬勃发展且极具变革性的领域中,导热材料无疑是保障车辆稳定高效运行的关键要素之一。电动汽车的核心部件 —— 电池组,在频繁的充放电循环过程中,会不可避免地产生数量可观的热量。…
电动汽车
管理
大师
导热
材料
核心
控温
为什么需要散热
2024-11-08
热问题 统计资料表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%,温升50℃时的寿命只有温升25℃时的六分之一 多余热量产生的不良影响 影响临近零件的稳定 2.产生不稳定的安全隐患 3.用寿命问题。 …
不可或缺
现代科技
为什么
需要
散热
手机发展与导热材料
2024-11-04
导热材料助力手机在轻薄化的同时,确保性能稳定。它们让手机即使在长时间运行大型软件或游戏时,也不会因过热而卡顿或损坏。随着手机技术的持续进步,导热材料也在不断创新。未来,手机将更…
电子设备
材料
护航
散热
手机
导热
保驾
发展
有机硅界面导热材料
2024-10-30
分类 众所周知,所有有机硅热界面材料均是以硅油和导热填料为主,各类助剂为辅的混合物,不同物化特征有不同的分类。 导热硅脂 “导热硅脂”:导热硅脂通常是白色或者灰色的,具有不同粘度的非反应型水泥状物; 1、非…
有机硅
导热
界面
材料
导热膏
2023-05-27
RH-SG150导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定,粘度不会降低,流动性增加。不导电,使用后不易产生水分,粘度适中,易涂抹,易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热膏
2023-05-27
RH-SG400导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定,粘度不会降低,流动性增加。不导电,使用后不易产生水分,粘度适中,易涂抹,易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热膏
2023-05-27
RH-SG470导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定,粘度不会降低,流动性增加。不导电,使用后不易产生水分,粘度适中,易涂抹,易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热膏
2023-05-27
RH-SG520导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定,粘度不会降低,流动性增加。不导电,使用后不易产生水分,粘度适中,易涂抹,易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热膏
2023-05-27
RH-SG580导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定,粘度不会降低,流动性增加。不导电,使用后不易产生水分,粘度适中,易涂抹,易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热膏
2023-05-27
RH-SG620导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定,粘度不会降低,流动性增加。不导电,使用后不易产生水分,粘度适中,易涂抹,易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL100是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触…
导热
凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL200是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热 阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应 用的理想材料。它填充于需冷却的电子元 件与散热器/壳体等之间,使其紧密接…
导热
凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL300是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应 用的理想材料。它填充于需冷却的电子元 件与散热器/壳体等之间,使其紧密接…
导热
凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL400是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热 阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应 用的理想材料。它填充于需冷却的电子元 件与散热器/壳体等之间,使其紧密接…
导热
凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL500是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性。它填充于需冷却的 电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密 接触、减小热阻,快速有效地降…
导热
凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL600是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热 阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应 用的理想材料。它填充于需冷却的电子元 件与散热器/壳体等之间,使其紧密接…
导热
凝胶
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